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Ultra HDI PCB:高技术标准,高制造要求

越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA(球栅阵列)来说,电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小,才能用于比HDI(高密度互连)电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多

Ultra HDI PCB:高技术标准,高制造要求

越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA(球栅阵列)来说,电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小,才能用于比HDI(高密度互连)电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多

工信部电子行业36项推荐性国家标准报批公示中有3项和PCB行业相关

为更好地服务会员企业,CPCA定期汇编近期地方政府公开资讯中,与我行业相关的企业申报项目,集中在【政策信息】栏目与您不见不散!望各会员单位及时关注,并根据企业情况自行参与相关申报。 一、工信部等三部 ...查看更多

中京电子新产品新技术开发取得进展

惠州中京MiniLED应用获重要客户认证 企业精神改革、创新、高效 Mini LED作为惠州中京拳头应用产品,为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商,已储备了一批优质品牌客户群。目前,惠州中京又已 ...查看更多

中京电子新产品新技术开发取得进展

惠州中京MiniLED应用获重要客户认证 企业精神改革、创新、高效 Mini LED作为惠州中京拳头应用产品,为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商,已储备了一批优质品牌客户群。目前,惠州中京又已 ...查看更多

中京电子新产品新技术开发取得进展

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